使用 | 熱処理、点火、決定、灰を振りかける分析 |
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Tmax 温度 | 1700°C |
作業温度 | 1600°C |
部屋の大きさ | W300xD200xH200mm |
部屋材料 | 1800#アルミナのファイバー・ボード |
使用 | 熱処理、点火、決定、灰を振りかける分析 |
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Tmax 温度 | 1700°C |
作業温度 | 1600°C |
部屋の大きさ | W300xD200xH200mm |
部屋材料 | 1800#アルミナのファイバー・ボード |
作業温度 | 1200C |
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部屋の大きさ | 64リットル |
暖房率 | 0.1〜20°C/分 |
大気 | 空気,窒素,水素,アルゴンなど |
断熱材料 | 1500# セラミックファイバーボード |
使用 | 第2の3D材料のための熱処理、金属、製陶術 |
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Tmax 温度 | 1600°C |
部屋の大きさ | W300xD200xH200mm |
部屋材料 | 1800#アルミナのファイバー・ボード |
発熱体 | MoSi2棒 |
作業温度 | 1400C |
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部屋の大きさ | 36リットル |
暖房率 | 0.1〜20°C/分 |
大気 | 空気,窒素,水素,アルゴンなど |
断熱材料 | 1600# セラミックファイバーボード |
制御システム | プログラム可能な32つのセグメント |
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大気 | 空気,窒素,水素,アルゴンなど |
断熱材料 | 1600# セラミックファイバーボード |
安全保護 | 過熱保護 |
電源 | AC220V/50Hz |
使用 | 2D,3D 材料,金属,セラミック,真空,窒素,その他の惰性ガスの環境での熱処理 |
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Tmax 温度 | 1400°C |
部屋の大きさ | W400xD400xH400mm |
部屋材料 | 三?? 原材料 高アルミナ1600# ファイバーボード |
発熱体 | SiC (U形,8個) |
使用 | 新しい材料は真空やガス環境でシントリングする. |
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Tmax 温度 | 1600°C |
部屋の大きさ | W300xD250xH250mm |
部屋材料 | 三?? 原材料 高アルミナ1800# ファイバーボード |
発熱体 | MoSi2 (U形,4個) |
使用 | 第2の3D材料のための熱処理、金属、製陶術 |
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Tmax 温度 | 1600°C |
部屋の大きさ | W300xD200xH200mm |
部屋材料 | 1800#アルミナのファイバー・ボード |
発熱体 | MoSi2棒 |
使用 | 第2の3D材料のための熱処理、金属、製陶術 |
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Tmax 温度 | 1600°C |
部屋の大きさ | W600xD600xH600mm |
部屋材料 | 1800#アルミナのファイバー・ボード |
発熱体 | MoSi2棒 |